今天教育资料网小编为大家介绍:
电子封装技术专业大学排名
电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才,使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力,毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作,并为学生进入研究生阶段学习打好基础。
全国共有4所开设电子封装技术专业的大学参与了电子封装技术专业大学排名,其中排名第一的是西安电子科技大学,排名第二的是北京理工大学,排名第三的是哈尔滨工业大学,以下是电子封装技术专业大学排名具体榜单,供大家参考:
1 | 西安电子科技大学 |
2 | 北京理工大学 |
3 | 哈尔滨工业大学 |
4 | 华中科技大学 |
资料盘(www.ziliaopan.com)在线分享复习辅导资料教材,资格考试、注册会计师、一建、二建、建筑工程、公务员、IT认证、外语、外贸、学历、医卫、自考、成考、考研网络云盘,让资源变的有价值!
免责声明:我们致力于保护作者版权,注重分享,被刊用文章因无法核实真实出处,未能及时与作者取得联系,或有版权异议的,请联系管理员,我们会立即处理,本文部分文字与图片资源来自于网络,转载此文是出于传递更多信息之目的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请立即通知我们,情况属实,我们会第一时间予以删除,并同时向您表示歉意,谢谢!
工作时间:8:00-18:00
客服电话
电子邮件
773537036@qq.com
扫码二维码
获取最新动态